键的测绘方法

键的测绘方法包括以下几种：

X射线衍射 ：通过射向晶体的X射线产生的衍射图案，可以确定晶体中原子之间的距离和角度，从而确定化学键的性质。

红外光谱：

不同类型的化学键具有不同的振动频率，通过测量物质在红外光谱范围内的吸收峰，可以确定化学键的类型。

核磁共振（NMR）：

通过测量分子中的原子核在外加磁场下的能级分裂和频率，可以确定化学键的类型和连接方式。

质谱法：

将物质分子化为离子，并根据质荷比测量分子中不同原子的相对丰度，可以确定化学键的类型和分子结构。

光电子能谱（XPS和UPS）：

将物质暴露在光束下，测量材料中不同化学键的电子能级，从而确定化学键的性质和组成。

专用测量工具

游标卡尺：

用于测量键槽深、键宽、对称度等单项参数。

卡钳和分度头：用于测量花键的大径、小径、键宽、等分度等单项参数。

VESTA

使用VESTA软件打开结构文件（如CIF文件），选择Distance工具，选中想测量键长的原子，即可输出原子间的键长。

其他方法

花键测量：包括测键的大径、小径、键宽等，并根据用途确定键的模数和公差。